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基于无铅工艺的手机芯片UV胶绑定可靠性分析
发布日期:2021-10-09 01:02   来源:未知   阅读:

  影响手机质量的一个重要因素,是手机主板上芯片焊点的可靠性问题。为了提高芯片焊点的可靠性,很多知名公司都采用底部填充的工艺;而在笔记本电脑制造行业已经成熟的

  本文主要探讨在无铅工艺下,比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响(采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效分析),同时探讨手机芯片边角UV胶绑定的相关工艺和可靠性问题。

  对同一产品的一个批次随机选择6块手机主板,实施三种工艺流程:2块不点胶或底部填充,2块对主芯片底部填充,2块对主芯片的四个角作UV胶绑定,如表1所示:

  参照标准GB2423.8,选用滚筒跌落仪进行可靠性验证,具体流程如下:1、确保选择的板子通过AOI、目检、X-Ray检查,并通过所有功能测试;2、对选择的6块主板:2块不做点胶;2块做底部填充;2块做UV胶边角绑定,烘干固化后进行试验;3、模拟手机组装固定方式制作主板的跌落夹具; 4、按照试验经验选择1,000mm高度的滚筒进行跌落试验; 5、每跌落100次做全功能测试,直到出现问题为止;6、对出现不良的主板进行失效分析。

  经过测试技术人员对失效主板进行分析,确认为主芯 片或闪存失效导致无法开机。对失效位置进行切片(见图3)验证,结果如下:

  A1板切片后,主芯片焊点U17在焊盘和锡球焊接处有开裂现象,如图4所示。

  A2板切片后,主芯片焊点U1在PCB侧焊盘处出现局部开裂现象,如图5所示。

  B2板切片后,主芯片焊点U17在PCB焊盘与锡球之间有开裂现象,如图7所示。

  C1板切片后,主芯片焊点U1在PCB焊盘和锡球之间有开裂现象,如图8所示。

  C1板切片后,主芯片焊点U1在PCB焊盘和锡球之间有开裂现象,如图9所示。

  对底部填充和UV胶绑定工艺手机主板的返修情况及工艺成本进行比较(见表2),UV胶绑定芯片返修容易且没有报废。

  综合胶水、人工、设备、工艺等方面粗略估算,底部填充工艺的返修成本是UV胶绑定方法的两倍以上。

  2、运用UV胶绑定或底部填充工艺,主板抗跌可靠性 要比不使用这两种工艺的产品高两倍以上;

  3、底部填充工艺对焊点的保护和产品的可靠性的提高 稍优于UV胶绑定工艺,但UV胶绑定在实际应用中 可操作性强,易返修且成本低50%以上;

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